密封填料（盤根）的物理性質(zhì)——熱導率

　　表1概括介紹了各種填料的熱導率。表中數(shù)據(jù)在某些場合偏向熱絕緣體，在另外場合為熱導體。其他一些填料沒有相應的數(shù)據(jù)，它們本沒打算應用于熱傳導或熱絕緣。在大多數(shù)情況下，非金屬填料是熱絕緣體，但瀝青基碳纖維卻是一個例外，它的熱異率比任何金屬都要高。

表1　填料的熱導率

　　材料的熱導率僅取決于碳纖維的量，與它們的長度和長徑比。數(shù)學模擬顯示高長徑比應該增加熱導率，但一些實驗表明并非如此。一篇綜述文章中分析的幾個模型與實驗結(jié)果相吻合，該分析證實填料的熱導率和濃度是決定復合材料熱導率的主要參數(shù)。環(huán)氧樹脂(60份)-碳纖維(40份)復合材料的熱導率為540W/K•m，高于金屬的熱導率。另一項研究表明，填充鋁顆粒的HDPE的熱導率為3.5W/K•m。

　　在現(xiàn)代電子元件中，需要高導熱性和商電阻抗性的材料。從表1中的數(shù)據(jù)可知這樣的要求采用氮化硼和氧化鉍很容易達到。這兩種填料都有優(yōu)異的熱導性，又是電絕緣體。表1中第一行的一些絕熱填料可用于為現(xiàn)代電器隔熱而設計的泡沫和粘合劑中。

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