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密封填料(盤(pán)根)的物理性質(zhì)——熱導(dǎo)率

   日期:2023-05-07 06:15     瀏覽:693    
核心提示:  密封填料(盤(pán)根)的物理性質(zhì)——熱導(dǎo)率  表1概括介紹了各種填料的熱導(dǎo)率。表中數(shù)據(jù)在某些場(chǎng)合偏向熱絕緣體,在另外場(chǎng)合為

  密封填料(盤(pán)根)的物理性質(zhì)——熱導(dǎo)率

  表1概括介紹了各種填料的熱導(dǎo)率。表中數(shù)據(jù)在某些場(chǎng)合偏向熱絕緣體,在另外場(chǎng)合為熱導(dǎo)體。其他一些填料沒(méi)有相應(yīng)的數(shù)據(jù),它們本沒(méi)打算應(yīng)用于熱傳導(dǎo)或熱絕緣。在大多數(shù)情況下,非金屬填料是熱絕緣體,但瀝青基碳纖維卻是一個(gè)例外,它的熱異率比任何金屬都要高。

表1 填料的熱導(dǎo)率

熱導(dǎo)率范圍/(W/K·m)

填料(括號(hào)中的數(shù)字為熱導(dǎo)率)

低于10

芳綸纖維(0.04~0.05),碳酸鈣(2.4~3),陶瓷球(0.23),玻璃纖維(1),氧化鎂(8~22),氣相二氧化硅(0.015),熔凝二氧化硅(1.1),二硫化鉬(0.13~0.19),PAN基碳纖維(9~100),砂(7.2~13.6),滑石粉(0.02),二氧化鈦(0.065),鎢(2.35),蛭石(0.062~0.065)

10~29

氧化鋁(20.5~29.3),瀝青基碳纖維(25~1000)

100~199

石墨(110~190),鎳(158)

高于200

鋁片和鋁粉(204),氧化鉍(250),氮化硼(250~300),銅(483),金(345),銀(450)

  材料的熱導(dǎo)率僅取決于碳纖維的量,與它們的長(zhǎng)度和長(zhǎng)徑比。數(shù)學(xué)模擬顯示高長(zhǎng)徑比應(yīng)該增加熱導(dǎo)率,但一些實(shí)驗(yàn)表明并非如此。一篇綜述文章中分析的幾個(gè)模型與實(shí)驗(yàn)結(jié)果相吻合,該分析證實(shí)填料的熱導(dǎo)率和濃度是決定復(fù)合材料熱導(dǎo)率的主要參數(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂(60份)-碳纖維(40份)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為540W/K•m,高于金屬的熱導(dǎo)率。另一項(xiàng)研究表明,填充鋁顆粒的HDPE的熱導(dǎo)率為3.5W/K•m。

  在現(xiàn)代電子元件中,需要高導(dǎo)熱性和商電阻抗性的材料。從表1中的數(shù)據(jù)可知這樣的要求采用氮化硼和氧化鉍很容易達(dá)到。這兩種填料都有優(yōu)異的熱導(dǎo)性,又是電絕緣體。表1中第一行的一些絕熱填料可用于為現(xiàn)代電器隔熱而設(shè)計(jì)的泡沫和粘合劑中。

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